我市建成国际首个3微米碳基集成电路制备工艺平台

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近日,由北京华碳元芯电子科技有限责任公司承担的北京市科技计划项目“3微米级碳纳米管集成电路平台工艺开发与应用研究”通过验收。
 
 
碳基集成电路技术被认为是最有可能取代硅基集成电路的未来信息技术之一。在北京市科技计划项目支持下,北京华碳元芯电子科技有限责任公司完成了3微米级碳纳米管集成电路加工制造、设计仿真和测试验证工艺平台的构建,突破了碳纳米管双层互连工艺瓶颈,形成碳纳米管集成电路全套标准化平台工艺,开发出基于3微米工艺的2英寸碳纳米管集成电路,运算速度达1MHz(可用于工控单片机,在与硅基性能相当的基础上功耗降到约1/5),完成了碳纳米管集成电路自动化设计/仿真工具包开发,完成了碳纳米管/硅基集成电路的融合标准工艺包开发,实现了具有一定功能的碳基/硅基混合集成电路。在本项目支持下,华碳元芯公司在《自然-通讯》(Nature-Communications)杂志上发表了3D架构的碳基芯片的工作,受到国际广泛关注。 
  
 
 
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